中国投行天风国际分析师郭明錤9月17日发布最新报告称，华为进口零部件受阻，将刺激国产芯片的发展，集成电路（IC）设计国产化是中国未来5年的重要半导体政策。预期3年至5年后，中国品牌的低价手机将会开始采用国产系统级芯片（SoC），现在的“痛苦”将会极大的刺激行业的发展。
国产芯片的发展提速，也必将降低对美国设计的产品的依赖，从而实现“去美化”。报告指出，由于“去美化”设计涉及的产品众多，调整需要大量的时间，为此，华为和中兴已经放慢了5G基站的出货和装设步调。
此外，早在今年6-7月，华为、中兴就已完成基础建设的相关设计（印制电路板PCB与基板CCL），相关供应商早已配合完成验证设计，而接下来这个趋势还会继续下去，这将有利于扭转对美依赖的局势。
总的来说，目前中国半导体产业正加快降低对美依赖。据日经中文网9月17日指出，我国半导体代工领域的龙太企业——中芯国际，也正加快构建不依赖美国技术的生产体制。该公司将提高中国产设备的使用比例，还在探索采用非美国家的技术。根据消息人士，中芯国际将在2020年底前，试产不依赖美国产设备的40纳米的生产线；同时，中芯国际力争3年后能构建28纳米自主生产线。
与此同时，中国的制造设备厂商也在逐步提升实力，支撑以中芯国际为中心的半导体国产化。例如，中国最重要的存储芯片企业——紫光集团旗下的长江存储科技（YMTC），也正不断提高本土半导体设备比重，力争将占生产工序整体设备的国产比例从30％提高至约70％。
在去除硅晶圆表面多余材料的蚀刻设备领域，中微半导体设备（AMEC）的产品在中国半导体企业之间开始得到广泛使用；在将硅晶圆打磨平滑的CMP设备领域，华海清科等中国设备厂商也在崛起......在我国半导体企业“一鼓作气”加快促进产品自给自足下，中国半导体国产化正迎来新的发展阶段。
